igbt預(yù)成型無(wú)鉛焊片-預(yù)成型焊片-預(yù)成型焊錫材料

金錫共晶合金焊料au80in20熔點(diǎn)475℃相比au80sn20溫度高很多，是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝、大功率led和高-性-工業(yè)/醫(yī)學(xué)器材/航空航天電子器件焊接的金屬焊料，具有防止氧化性高，抗蠕變性好，潤(rùn)濕性好，預(yù)成型低溫焊片，焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。常制作成預(yù)成型焊片用于各類(lèi)封裝結(jié)構(gòu)的連接中，預(yù)成型焊片技巧，-適用于-性和氣密性要求高的光電子封裝和-工業(yè)電子的焊接。au80in20預(yù)成型焊片焊接溫度：500℃~510℃，預(yù)成型焊片，是一種很典型的低溫共晶焊錫請(qǐng)根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和材料特性制定焊接工藝；無(wú)需助焊劑，焊后無(wú)需清洗；為-焊接，請(qǐng)于真空、保護(hù)性條件下使用本產(chǎn)品。? au80in20焊料和目前市場(chǎng)上的主要免清洗和水溶性的電子級(jí)別助焊劑相容。

我們秉承“品牌化運(yùn)作、制度化管理、數(shù)據(jù)化考核”的經(jīng)營(yíng)理念，用完善的公司運(yùn)營(yíng)體系以及周到細(xì)致的服務(wù)配合客戶(hù).

金錫焊膏，金錫薄膜熱沉

    金川島金錫焊膏由金錫合金粉和耐溫有機(jī)載體組成，能兼容印刷點(diǎn)膠等常用膏體應(yīng)用工藝，廣泛應(yīng)用于芯片鍵合等高-性要求領(lǐng)域。

特點(diǎn)：應(yīng)用方式靈活/優(yōu)良的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能/優(yōu)良的力學(xué)性能/無(wú)鉛，符合rohs規(guī)范

    金川島金錫薄膜熱沉是一種高導(dǎo)熱基板，igbt預(yù)成型無(wú)鉛焊片，在激光、光通訊等行業(yè)應(yīng)用廣泛。通過(guò)在基板表面沉積一層金錫焊料，無(wú)須額外使用預(yù)成型焊片或焊膏，可直接進(jìn)行焊接。

   特點(diǎn)：合金薄膜，可焊性好/高靈活性工藝，適應(yīng)不同批量 /-，清潔無(wú)污染

金川島pb92.5sn5ag2.5是一款高熔點(diǎn)（287/296℃），含鉛量-(pb)>;90%的高鉛焊料，屬于電子類(lèi)高溫軟釬焊接材料，具有-的流動(dòng)性及耐蝕性，力學(xué)性能和導(dǎo)熱性能-，成本較低等優(yōu)勢(shì)，在目前釬焊領(lǐng)域仍不可取代；本款合金中加入適量的ag可以提高釬焊連接的耐熱溫度，適應(yīng)于大功率電子元器件封裝焊接穩(wěn)定性的要求。
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