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(2)smc/smd的發(fā)展趨勢(shì) smc――片式元件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）發(fā)展。

smd――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。引腳中心距從1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm發(fā)展。

印制電路板：基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。電路板設(shè)計(jì)--圖形設(shè)計(jì)、布線、間隙設(shè)定、拼版、sdm焊盤設(shè)計(jì)和布局。 smt貼裝設(shè)備

smt貼裝設(shè)備：絲印機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、檢測(cè)系統(tǒng)、維修系統(tǒng)

3、smt工藝流程簡介

smt基本工藝構(gòu)成要素：絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）***貼裝 ***（固化）***回流焊接 ***清洗 *** 檢測(cè) ***返修

出現(xiàn)了新的封裝形式bga（球柵陣列）、csp（ubga）和filp chip（倒裝芯片）。由于qfp（四邊扁平封裝器件受smt工藝的-，富士配件nxt過濾棉，0.3mm的引腳間距已經(jīng)是-值。而bga的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。bga和qfp相比-的優(yōu)點(diǎn)首先是i/o數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了pcb面積，山東富士配件，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口。

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