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我們生產的預成型焊料成分均勻、熔點穩(wěn)定、精度高。我們擁有-的加工能力,可為客戶制作生產方形、墊片形、柱形、槽臺形、凸臺型及不規(guī)則異形焊料,以適用不同環(huán)境的填充和焊接。下表為我們的加工能力表。
在smt生產中,由于錫膏印刷的-,局部焊點可能出現(xiàn)焊錫量不足,焊點不飽滿的情況。為了克服這一問題,可以在印刷錫膏后,在焊點貼片放置預成型焊料,預成型焊片的存儲方式,定量的補充焊錫,預成型焊片,從而使焊點飽滿,提高-性。
我們生產的smt用預成型焊片, 使用精密模型沖壓, 表面平整, 貼合度高、成分均勻、尺寸準確。
預成形焊片應用-提高經濟效益。應用預成型焊片后,由于預定的焊料量并不取決于個人判斷,操作簡單,因此就不一定需要高技能的操作人員。這就導致大量的人力節(jié)省。由于預成形焊片通?僧a生統(tǒng)一的焊接點,后面的檢查步驟也可簡化。
雖然預成形的初始成本在一定程度上高于散裝焊料,但生產過程中的節(jié)省可以抵消增大的開支。
在設計使用預成形時,一定要在材料之間提供足夠的空間以-適當的潤濕度。-是留有約 0.003英寸并提供自然邊界(如槽、肩和溝)以保持焊料不會移位。這樣做可保護焊料在重力或毛細管作用的影響下不會脫離焊接點。由于氣體在加熱和冷卻周 期中會發(fā)生膨脹和收縮,應避免可能捕集空氣的焊接點設計。捕集的空氣可引起焊料濺潑或在焊接點造成砂眼。
預成型焊片通常用于對焊料的形狀和有特殊要求的場合,金川島可以做成任意形狀和尺寸以滿足特定的需要,常見形狀有圓墊片、圓盤狀、矩形和框形等。
在現(xiàn)有的smt工藝中,助焊劑涂層預成型焊片,受模板厚度的-,焊膏中用于焊接的合金體積只占焊膏體積的一半,所以有時候焊膏不能提供足夠的焊料量,焊點強度和焊料的覆蓋狀況也不能達到要求。很多問題如適當的填孔、smt封裝引腳共面性及rf貼片翹曲等,一般都需要較多的焊料量來獲得可接受的機械-性。
采用預成型焊片就行焊接的一個目的就是較少焊接接頭的空洞率。采用焊膏焊接一些特殊元器件時,smt預成型焊片工藝,會產生較多的空洞,空洞率超過25%,-影響后續(xù)測試工序的良率,以及接頭的-性和散熱性。唯特偶通過在焊片表面采用合適配比的助焊劑,使焊接后空洞率降低到5%以下,取得了重大的突破,在預成型焊片同行也是名聲顯赫。
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