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錫膏厚度錫膏成分檢測(cè)系列產(chǎn)品描述及規(guī)格
一、錫膏厚度錫膏成分檢測(cè)系列產(chǎn)品描述及規(guī)格:
1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(pslm pmp):中緯智能發(fā)明,其的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置;取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分,-提高了設(shè)備的精度及適用范圍,避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)smt生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的-三維測(cè)量。
2、中緯智能同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測(cè)中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合rg二維光源處理高對(duì)比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光,可提供彩色2d圖像;
3、高解析度圖像處理系統(tǒng):幀數(shù)400萬(wàn)像素工業(yè)ccd相機(jī),配合鏡頭,支持對(duì)01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測(cè)。同時(shí)提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測(cè)精度,配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測(cè)速度的要求;
4、快速導(dǎo)入及編程軟件,可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程;人工teach功能方便使用者在-據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè);
5、z軸-仿形:pslm的特點(diǎn)提供了對(duì)pcb的翹曲變化進(jìn)行--,解決柔性線路板和pcb翹曲問(wèn)題。
6、-的過(guò)程統(tǒng)計(jì)分析功能(spc):實(shí)時(shí)spc信息顯示,完整多樣的spc工具,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題,減少由于錫膏印刷-造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,讓使用者一目了然;
7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 sigma)。
錫膏自動(dòng)存取領(lǐng)用機(jī)
用于smt生產(chǎn)線的錫膏儲(chǔ)存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設(shè)備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過(guò)程中,錫膏備料采購(gòu)、按成份分類入庫(kù)、對(duì)保質(zhì)期記錄查詢、冷藏儲(chǔ)存、領(lǐng)用回溫、手工攪拌、回收儲(chǔ)存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題。
該產(chǎn)品具體解決了以下問(wèn)題:
1、
錫膏厚度錫膏成分檢測(cè)(solder paste inspection)是利用光學(xué)的原理,錫膏成分檢測(cè)廠家,通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在pcb板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái)的一種smt檢測(cè)設(shè)備。其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和spi都是同一種設(shè)備,錫膏成分檢測(cè),只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測(cè)厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“spi”。
它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的,及早發(fā)現(xiàn)smt工藝缺陷。錫膏厚度測(cè)試又可分為2d測(cè)量和3d測(cè)量?jī)煞N。
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