陶瓷封裝清洗劑-易弘順電子(商家)

助焊劑的活性通常是用ph值來衡量的，免清洗助焊劑的ph值應控制在產品規(guī)定的技術條件范圍內（各生產廠家的ph值略有不同）。

在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為-可焊性，在要求供應商-可焊性的前提下，生產廠應將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為-清潔度，生產過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

免清洗的-性

提高產品：由于免清洗技術的實施，要求嚴格控制材料的，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯過程中，需要采用一些-的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產品是-有利的。