熱沉鎢鉬科技有限公司-銅鉬銅合金-銅鉬銅

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，銅鉬銅生產(chǎn)，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅封裝材料，熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫-異，在電子封裝中得到了廣泛的運(yùn)用。熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化，它可以是-、大地等物體。

鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，銅鉬銅合金，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，銅鉬銅，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計（用術(shù)語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應(yīng)用帶來了-的方便。

銅鉬銅cu/mo/cu（cmc）熱沉材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個副層-銅（cu）包裹一個-層-鉬（mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點。