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微波燒結(jié)的特點:與傳統(tǒng)的燒結(jié)工藝相比,微波燒結(jié)具有如下優(yōu)點:降結(jié)溫度,與傳統(tǒng)燒結(jié)相比,降溫幅度大可達500℃左右。節(jié)能,比傳統(tǒng)燒結(jié)節(jié)能70%~90%。由于微波燒結(jié)的時間-縮短,因此-提高了能源的利用效率。安全無污染。微波燒結(jié)的快速燒結(jié)特點使得在燒結(jié)過程中作為燒結(jié)氣氛的氣體的使用量-降低,這不僅降低了成本,也使燒結(jié)過程中廢氣、廢熱的排放量得到降低。提高快速升溫條件下材料的性能。使用微波燒結(jié)快速升溫和致密化可以抑制晶粒組織長大,從而制備納米粉末、超細或納米塊體材料。提高致密度,增加晶粒均勻性。微波輻射可提高粒子動能、有效加速粒子擴散。材料燒結(jié)過程包括致密化階段和晶粒生長階段,小型微波加熱設(shè)備報價,致密化速率主要與坯體顆粒間的離子擴散速率有關(guān),晶粒生長速率則主要依賴于晶界擴散速率。所以微波燒結(jié)有助于提高材料致密度,山西微波加熱設(shè)備,增加晶粒均勻性。但微波燒結(jié)也體現(xiàn)出了傳統(tǒng)燒結(jié)不曾有的缺點:加熱設(shè)備復(fù)雜、需特殊設(shè)計、成本高;同時,由于不同介質(zhì)吸收微波的能力及微波耦合不同,出現(xiàn)了微波可吸收材料,半吸收材料,不吸收材料等,選擇性加熱使得微波透過材料不能燒結(jié),同時出現(xiàn)熱斑現(xiàn)象。
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