pcb拼板注意事項(xiàng)
pcb拼板注意事項(xiàng)
經(jīng)常收到客戶發(fā)來的pcb樹脂塞孔板快速打樣材料要求報(bào)價(jià),我們工程會(huì)依據(jù)客戶的pcb文件來拼板,那么,拼板詳細(xì)要注意些什么問題呢?琪翔電子會(huì)根據(jù)我們制程設(shè)備的加工能力,參閱板料的尺寸標(biāo)準(zhǔn),規(guī)劃出可以符合公司對(duì)板件化、出產(chǎn)成本低、出產(chǎn)功率高、板料利用率的拼版尺寸。
1、pcb拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)規(guī)劃,-pcb拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形;
2、pcb拼板寬度≤260mm(siemens線)或≤300mm(fuji線);如果需要主動(dòng)點(diǎn)膠,pcb拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm;
3、pcb拼板外形盡量挨近正方形,引薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;
4、小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間;
5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū);
6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)鄰近不能有大的器材或伸出的器材,且元器材與pcb板的邊際應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以-切割刀具正常運(yùn)行;
7、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中,-在上下板過程中不會(huì)開裂;孔徑及位置精度要高,孔壁潤滑沒有毛刺;
8、pcb拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊際定位孔1mm內(nèi)不允許布線或許貼片;
9、用于pcb的整板定位和用于細(xì)間距器材定位的基準(zhǔn)符號(hào),原則上間距小于0.65mm的qfp應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼版pcb子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用,布置于定位要素的對(duì)角處;
10、大的元器材要留有定位柱或許定位孔,重點(diǎn)如i/o接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等.
-的pcb線路板產(chǎn)品怎么選擇
-的pcb線路板產(chǎn)品怎么選擇
隨著電子科技的開展,pcb線路板工業(yè)也隨之-,一個(gè)工業(yè)的開展必然會(huì)帶來-紅利期,市場上也逐漸呈現(xiàn)了許多濫竽充數(shù)的pcb打樣廠家。今天,的極速的pcb打樣廠家琪翔來通知你,怎么才能挑選-的pcb打樣產(chǎn)品。
其一,從產(chǎn)品的外觀方面辨別。主要是從產(chǎn)品的厚度、標(biāo)準(zhǔn)大小以及產(chǎn)品外部的線路板色彩進(jìn)行調(diào)查。如pcb板色澤亮光,有著油墨掩蓋,則闡明該pcb打樣產(chǎn)品的是好的。此外,還要注意調(diào)查其細(xì)節(jié)部分,比方產(chǎn)品的焊接工藝品質(zhì)是否合格,由于其將直接影響到pcb產(chǎn)品的使用。
其二,應(yīng)從產(chǎn)品的檢測結(jié)果方面辨別。在挑選pcb打樣產(chǎn)品時(shí),應(yīng)讓廠家進(jìn)行產(chǎn)品的檢測,比方看其線路有無-、斷路、短路等情況的呈現(xiàn),并且要調(diào)查產(chǎn)品是否能在高溫等環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)作。若是檢測結(jié)果無明顯毛病,則闡明其較好。
總而言之,挑選pcb打樣產(chǎn)品,一定要挑選有-的(比方琪翔,原材料進(jìn)口,出產(chǎn)把控嚴(yán)厲),才能保障電子產(chǎn)品的使用。作為的pcb打樣廠家,琪翔也致力于為用戶供給一站式pcb樹脂塞孔板快速打樣打樣效勞,多層次滿足用戶的多元化需求。
pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢
沉金:通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層,通常就叫做沉金。
1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色對(duì)比較鍍金來說更黃,鍍金的會(huì)稍微發(fā)白(鎳的顏色)。
2.沉金對(duì)比鍍金來說更容易焊接,不會(huì)造成焊接-。對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金,阻焊油下面是沒有沉金是銅。實(shí)板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金,是銅側(cè)沉金。
4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
5.隨著布線越來越精密,線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。
6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化,沉金平整度要好。
琪翔電子為您提供沉金pcb線路板、鍍金pcb線路板、噴錫pcb線路板、pcb樹脂塞孔板快速打樣、鍍鎳pcb線路板、金手指pcb線路板等各類pcb線路板,歡迎來電咨詢。
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