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這一領(lǐng)域因白色家電和消費電子對器件-性要求適中，深紫外led芯片，封裝材料emc主要強調(diào)： (1)對pcb基板以及鍍 銀金屬支架的粘結(jié)； (2)樹脂耐回流焊溫度，不發(fā)生熱應(yīng) 力死燈； (3)耐返修解焊高溫不變黃。這一細(xì)分領(lǐng)域代表材料有日東電工nt-8524、長春化工cv1002和德高化成tc-8020等。 細(xì)分市場二：小功率白光chipled 除彩色chipled外，指示燈應(yīng)用還有白光器件的需求; 另外，寧波深紫外led，白光chipled 還可以應(yīng)用在單色lcd背光、汽車氛圍燈、汽車顯示屏背光等應(yīng)用。
基于熱固性樹脂封裝材料的轉(zhuǎn)進塑封(transfer molding)技術(shù) transfer molding 就是轉(zhuǎn)進塑封技術(shù)，由塑封機、芯片及其支撐材料、emc(epoxy molding compound) 封裝樹脂三大要素構(gòu)成。 芯片的支撐有金屬支架(leadframe)和基板(pcb substrate)兩種。正裝芯片由導(dǎo)電或非導(dǎo)電固晶膠粘結(jié)在支架或基板上(die bonding)，再經(jīng)過金線(部分產(chǎn)品用鋁線或銅線)連接芯片和支撐的接點。倒裝芯片則通過錫膏或共晶焊接固定到支撐上，免去金線連接(wire bonding)。
深紫外led殺菌-寧波深紫外led-馬鞍山杰生半導(dǎo)體公司由馬鞍山杰生半導(dǎo)體有限公司提供。馬鞍山杰生半導(dǎo)體有限公司堅持“以人為本”的企業(yè)理念，擁有一支高素質(zhì)的員工隊伍，力求提供-的產(chǎn)品和服務(wù)回饋社會，并歡迎廣大新老客戶光臨惠顧，真誠合作、共創(chuàng)美好未來。杰生半導(dǎo)體——您可-的朋友，公司地址：馬鞍山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)寶慶路399號1棟，聯(lián)系人：喬總。
聯(lián)系我們時請一定說明是在100招商網(wǎng)上看到的此信息，謝謝！
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基于熱固性樹脂封裝材料的轉(zhuǎn)進塑封(transfer molding)技術(shù) transfer molding 就是轉(zhuǎn)進塑封技術(shù)，由塑封機、芯片及其支撐材料、emc(epoxy molding compound) 封裝樹脂三大要素構(gòu)成。 芯片的支撐有金屬支架(leadframe)和基板(pcb substrate)兩種。正裝芯片由導(dǎo)電或非導(dǎo)電固晶膠粘結(jié)在支架或基板上(die bonding)，再經(jīng)過金線(部分產(chǎn)品用鋁線或銅線)連接芯片和支撐的接點。倒裝芯片則通過錫膏或共晶焊接固定到支撐上，免去金線連接(wire bonding)。
刪除了不屬于產(chǎn)品安全與衛(wèi)生要求的“規(guī)格與分類”和“名稱與型號”內(nèi)容。對于產(chǎn)品的規(guī)格、命名等要求，不屬于產(chǎn)品安全與衛(wèi)生要求，深紫外led殺菌燈珠，因此新版本不在標(biāo)準(zhǔn)中作相應(yīng)的要求。另外舊版本的產(chǎn)品分類主要分為壁掛式、柜式和移動柜式，隨著uv-c led產(chǎn)品的進入，許多不同形狀的消毒器被開發(fā)出來，舊版本的產(chǎn)品分類已不太適用。
4. 修改了原材料要求，獨立成章，并將與產(chǎn)品有效性和安全性指標(biāo)密切相關(guān)的原材料要求改為強制性要求。舊版本“原材料要求”屬于“技術(shù)要求”章節(jié)下的子項，而新版本“原材料要求”為一個獨立的章節(jié)，且規(guī)定，深紫外led殺菌，無論是哪種消毒器，強調(diào)紫外線燈應(yīng)采用石英玻璃或紫外線透過率不低于石英玻璃的原材料。另外舊版本中的原材料要求為性的，而新版本中的原材料要求更改為強制性的。
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