爐溫測(cè)量?jī)x批發(fā)-爐溫測(cè)量?jī)x-奇兵爐溫記錄儀

手工焊同樣可以實(shí)現(xiàn)插裝件的焊接，但手工焊的過(guò)于依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重復(fù)性差，不適于自動(dòng)化的生產(chǎn)。在上述背景下，選擇性焊接應(yīng)運(yùn)而生。未來(lái)的混裝技術(shù)將應(yīng)用于越來(lái)越多尺寸更小、使用更復(fù)雜封裝的電路板。為了提高組裝密度，把比較高的插裝元件裝在電路板的反面。雙面電路板一般由人工或者用波峰焊來(lái)接，但這兩種方法增加了成本，降低了生產(chǎn)速度。因此，電子行業(yè)制造商改用選擇性焊接技術(shù)。對(duì)于非標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)孔板，與采用電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，iboo爐溫測(cè)量?jī)x，選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品的缺陷，使得選擇性波峰焊得到越來(lái)越多的企業(yè)親睞。

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