小型回流焊擁有-容積回焊區(qū),在效焊接面積達(dá):180x235mm,-增加本機(jī)的使用范圍,節(jié)省投資。多溫度曲線選擇:內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇,并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻功能;整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成,操作簡(jiǎn)單。
-的溫升和均溫設(shè)計(jì):輸出功率達(dá)800w的快速紅外線加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合使溫度準(zhǔn)確、均勻,可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程,須你動(dòng)手。加上人性化的科技-:剛毅的外觀,可視的操作,友好的人機(jī)操作界面,的溫度曲線方案,從始終體現(xiàn)科技為本;輕巧的體積和重量,讓你節(jié)約大量金錢,臺(tái)面式放置模式,可讓你擁有的空間;簡(jiǎn)單的操作說(shuō)明,pcb板焊錫機(jī)價(jià)格,讓你看就會(huì)。
波峰焊焊接準(zhǔn)備工作;
1、接通電源,全自動(dòng)pcb板焊錫機(jī),開啟錫爐加熱器(正常時(shí),此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制);
2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開關(guān)是否正常;
3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否-;
4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。
5、檢查預(yù)熱器是否正常,設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫,且溫度是否正常。
6、檢查切腳機(jī)的工作情況:根據(jù)pcb的厚度,調(diào)整刀片的高度,要求元件腳長(zhǎng)度在1?4~2?0mm,pcb板激光焊錫機(jī),然后將刀片架擰緊,pcb板焊錫機(jī),開機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況,后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈。
7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。
8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測(cè)量比重,當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑,當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。
9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí),檢查錫面高度,若低于錫爐l5mm時(shí),應(yīng)及時(shí)添加焊料,添-注意分批加入,每批不超過(guò)5k9。
10、清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑。
11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊pcb板的寬度,調(diào)節(jié)好軌道寬度,使pcb板所受夾緊力適中;
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