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從全多孔球形硅膠到表面多孔核殼結(jié)構(gòu)硅膠
雖然亞2微米小粒徑硅膠色譜填料使用使得hplc的分辨率、檢測速度及柱效達到前
合物材料借助鍵合、聚合和交聯(lián)等方法以共價或吸附的形式與硅膠表面-相結(jié)合, 而實現(xiàn)對硅膠改性的方法。硅膠基質(zhì)聚合物包覆和聚合物涂敷型填料不僅擴大了使用的ph范圍,有機雜化硅膠, 同時表面的聚合物有效地覆蓋了硅膠表面的硅-, 既避免了強極性和堿性物質(zhì)的非特異吸附, 也-了填料的分離效能, 很大限度地降低了殘存的硅-的效應(yīng), 即使是在中性條件下分析堿性物質(zhì),-孔結(jié)構(gòu)硅膠, 仍能保持峰型完
第二代球形硅膠色譜填料的粒徑分布較寬,而粒徑分布是影響色譜填料性能的重要參數(shù)之一。在高
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