銅鉬銅-銅鉬銅合金-熱沉鎢鉬科技(商家)

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熱沉材料只是適合于采用熱噴射沉積制備的材料，應(yīng)該屬于電子封裝材料的一種。熱沉：具有散熱和載體兩個(gè)功能的原件。銅鉬銅（cu/mo/cu）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。

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鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點(diǎn)，高強(qiáng)度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電電熱性能好、加工性能好。采用鉬粉及無(wú)氧銅粉，應(yīng)用等靜壓成型，-產(chǎn)品純度及準(zhǔn)確配比，組織細(xì)密，-異. 斷弧性能好，導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好，熱膨脹小。鉬是一切固氮植物所必需的營(yíng)養(yǎng)元素。鉬與維持植物的抗壞血酸平衡有關(guān)。鉬在人體內(nèi)參與一些酶的代謝。