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焊錫機怎么減少氣孔

在焊點外表上，及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當?shù)撞康臍馀萃耆珨U散爆開前已冷凝時，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存-等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以-此問題。

3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6.預熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調高預熱溫度。

7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，-爆裂，故需調低錫爐溫度。

焊錫機怎么識別焊點

一般兩種方案1.要求不高的通過夾具定位2.要求高的通過ccd定位，通過視覺識別焊點：

1、找對比度，焊盤的亮度和pcb板非焊盤位置的亮度是不一樣的。

2、找焊盤的孔。

3、找pin腳視覺定位焊錫機是視覺定位焊錫機無法取代傳統(tǒng)焊錫機的-圖像讀取和定位判斷。通過ccd視覺產(chǎn)品（即圖像設備，分為cmos和ccd）將捕獲的目標轉換成圖像信號，并傳輸?shù)降膱D像處理系統(tǒng)。圖像系統(tǒng)根據(jù)像素分布、亮度、顏色等信息，轉換成數(shù)字信號，圖像系統(tǒng)計算出數(shù)字信號，提取目標的特征，然后根據(jù)實際預設的允許度等條件輸出結果，包括大小、角度、角度等，編號、合格/不合格、有無等，實現(xiàn)自動識別，并根據(jù)識別結果現(xiàn)場控制設備動作。

焊錫機是一種焊錫設備，其工作原理是采用機械化設備代-工焊錫，。焊錫機按焊錫工藝可以分為兩大類，焊錫機和激光焊錫機。焊錫機是一種自動化的焊錫焊接設備，其主要是通過運用機械手運動功能來完成焊錫作業(yè)的。

激光焊錫機是一種通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環(huán)形腔體上設置有供高壓氣進入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓氣體將熔化的錫球滴落，并可-熔化的焊錫不會被氧化。焊接精度高，焊接效果好，尤其適用于-精度的焊錫需求。詳細參數(shù)可到我司（深圳市諾盛豪自動化有限公司）查關資料，或者聯(lián)系我司業(yè)務，我們會提供的解決方案。

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