蘇州春發(fā)電子-麥拉電容-重慶電容

溥膜電容廠家講述電容為什么會(huì)出現(xiàn)扭曲失效？

對(duì)于電容為什么會(huì)出現(xiàn)扭曲失效情況？溥膜電容廠家經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)得出的結(jié)論是：此種-的可能性很多，按大類及表現(xiàn)可以分為兩種：

smt階段導(dǎo)致的失效

當(dāng)進(jìn)行零件的取放尤其是smt階段零件取放時(shí)，取放的定中爪因?yàn)槟�損、對(duì)位不準(zhǔn)確，傾斜等造成的。由定中爪集中起來(lái)的壓力，會(huì)造成很大的壓力或切斷率，繼而形成點(diǎn)。

這些現(xiàn)象一般為可見的表面裂縫，或2至3個(gè)電極間的內(nèi)部；表面一般會(huì)沿著強(qiáng)的壓力線及陶瓷位移的方向。

真空檢拾頭導(dǎo)致的損壞或﹐一般會(huì)在芯片的表面形成一個(gè)圓形或半月形的壓痕面積﹐并帶有不圓滑的邊緣。此外﹐這個(gè)半月形或圓形的裂縫直經(jīng)也和吸頭相吻合。

另一個(gè)由吸頭所造成的損環(huán)﹐因拉力而造成的﹐裂縫會(huì)由組件中央的一邊伸展到另一邊﹐這些裂縫可能會(huì)蔓延至組件的另一面﹐并且其粗糙的裂痕可能會(huì)令電容器的底部破損。

溥膜電容廠家講述電容為什么會(huì)出現(xiàn)扭曲失效？

smt之后生產(chǎn)階段導(dǎo)致的失效

電路板切割﹑測(cè)試﹑背面組件和連接器安裝﹑及后組裝時(shí)，溥膜電容廠家提醒：若焊錫組件受到扭曲或在焊錫過(guò)程后把電路板拉直，都有可能造成‘扭曲’這類的損壞。

在機(jī)械力作用下板材彎曲變形時(shí)，麥拉電容，陶瓷的活動(dòng)范圍受端位及焊點(diǎn)-，就會(huì)在陶瓷的端接界面處形成，這種會(huì)從形成的位置開始，從45°角向端接蔓延開來(lái)。