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首先,大家在選擇軸數的時候要看一下自己的產品是不是需要速度快一點的,如果需要效率越高可以選擇多軸的,桌面型和落地型首先看一下自己的產品大小,如果產品比較大,那可以定制落地款的,如果產品比較小,可以直接定制桌面型的,移動也比較方便。如果想要與產線結合,那可以定制在線型的,所以不管選擇哪一款型號,款式,還有根據自己的預算來定制屬于你的設備!
今天主要給大家介紹的是低頻和高頻設備的區(qū)別!低頻與高頻設備對應的產品是有很大區(qū)別的,低頻一般適用與些簡單的pcb產品焊接,高頻的就一般用在導電片之類金屬的焊接上面,類似于漆包線,鋁合板等等不宜上錫的產品。主要
1.溫控系統,-芯,烙鐵頭不一樣。
2.輸出功率不一樣,一般在300w
3.高頻設備時間短,升溫快,工作效率也會快。
4.高頻設備針對性難上錫產品有-的效果,對pcb產品不一定合適,控制不好可能會傷害產品。
關于
1、
如果
1、快速回溫的tm烙鐵頭可安裝于全系列機種為將來“無鉛焊錫”的趨勢所設計-的熱電耦位于烙鐵前端,所以能感測到烙鐵頭前端溫度的細微變化。(1)六秒鐘之內即可達到300℃。(2)卡式設計的烙鐵頭可快速更換并且方便容易。(3)烙鐵形式多樣化,可快速解決高難度焊錫工藝。
2、防錫爆的送錫器zsb(geyan)可安裝于全系列機種中在精密送錫的同時,刀狀齒輪在錫絲的側面-小防讓助焊劑滲出,使焊錫過程中不會因助焊劑沸騰而產生“錫爆”而-焊接部位的清潔,也不會有助焊劑或是錫爆所產生的錫球影響到pcb板上其他的敏感部件。
3、具輔助送錫功能的rsp/rsl烙鐵組rsp以及rsl是專為自動焊錫所設計。可透過調節(jié)定位零件的上下位置來調整烙鐵二次送錫的供料位置。段送錫可使烙鐵頭或是焊接部位預先粘錫,可讓焊接的結果快速、。
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