pcb激光切割-深河激光-東莞激光切割

雙平臺激光切割機

激光切割縫隙窄:

uv激光一般在40um左右，可以緊湊化（無縫隙）設(shè)計，無需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高，節(jié)省20-30%材料成本

無應(yīng)力：

快速分板，無應(yīng)力影響；

熱影響控制：

根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，大限度降低熱影響；

清潔加工：

加工過程中實時進行激光煙i塵處理，大限度降低煙i塵對電路元件的影響。

關(guān)于廣大激光切割機加工而言，點評其加工的好壞首要包含以下幾點：

1、激光切開面處潤滑、紋理少、沒有脆性斷裂 激光高溫切開板材時，-頭激光切割，熔融材料的痕跡不會出現(xiàn)于筆直激光束下方的切斷里，反而會在激光束偏后處噴出來。成果，曲折的紋理在切開邊際構(gòu)成了，紋理緊緊跟從移動的激光束，為了修改這個問題，在切開加工結(jié)束時降進給速率，可以-削減紋理的行成;

2、切縫寬度窄(這首要與激光束光斑直徑巨細有關(guān)，pcb激光切割，取決于激光管的好壞) 切口寬度一般不影響切開，在部件內(nèi)構(gòu)成精細的概括時，東莞激光切割，切開寬度才有重要影響，這是由于切開寬度決議了概括的小內(nèi)經(jīng)，當板材厚度添-，切開寬度也隨之添加。所以想要相同等高的精度，不論切斷寬度多大，工件在激光切割設(shè)備的加工區(qū)域應(yīng)該是穩(wěn)定的.