手機(jī)外殼-筆記本外殼瑕疵檢測(cè)-彤光科技

制造強(qiáng)國大背景下，智能制造的快速發(fā)展推動(dòng)手機(jī)外殼需求穩(wěn)步提升。<制造2025>明確-：加快推動(dòng)新一代信息技術(shù)與制造技術(shù)融合發(fā)展把智能制造作為兩化-融合的主攻方向。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年我國智能制造裝備市場(chǎng)規(guī)模超1.5萬億元，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到2萬億元。但我國工業(yè)自動(dòng)化仍有較大提升空間，據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù)，當(dāng)前制造業(yè)90%的企業(yè)配有自動(dòng)化生產(chǎn)線，但僅有40%實(shí)現(xiàn)數(shù)字化管理，5%打通工廠數(shù)據(jù)，1%使用智能化技術(shù)，且智能制造設(shè)備中的關(guān)鍵基礎(chǔ)零部件，依然是我國制造業(yè)的“軟肋”。實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國戰(zhàn)略，必須加強(qiáng)包括機(jī)器視覺-軟硬件產(chǎn)品在內(nèi)的本土關(guān)鍵基礎(chǔ)零部件的技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)能力。手機(jī)外殼作為實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化和智能化的-手段，將獲益于智能制造的快速發(fā)展實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模的穩(wěn)步提升。

一般而言，手機(jī)外殼產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游的零部件級(jí)市場(chǎng)、中游的系統(tǒng)集成/整機(jī)裝備市場(chǎng)和下游的應(yīng)用市場(chǎng)。其中，上游零部件市場(chǎng)主要包括光源、鏡頭、工業(yè)相機(jī)、圖像采集卡以及圖像處理軟件等軟硬件提供商；中游主要有集成和整機(jī)設(shè)備提供商；?隨著各類技術(shù)的不斷完善，手機(jī)外殼下游應(yīng)用領(lǐng)域也不斷拓寬，從開始主要用于電子裝配檢測(cè)，已發(fā)展到在識(shí)別、檢測(cè)、尺寸測(cè)量和機(jī)械手定位等越來越廣泛的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。