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led行業(yè)前景
2012年,我國半導體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了1920億元,較2011年的1560億元增長23%,增速有所放緩,成為近幾年國內(nèi)半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規(guī)模分別為80億元、320億元和1520億元。
2012年,國內(nèi)企業(yè)芯片營收增長23%,達到80億元。2011年,國內(nèi)gan芯片產(chǎn)能利用率在50%左右,全年產(chǎn)量僅為1150億顆,產(chǎn)量增速為63%,遠大于產(chǎn)值增速。整體來看,芯片的國產(chǎn)化率達到72%,在照明應用方面也取得了較大進展,-是中小功率照明應用國產(chǎn)芯片的競爭力逐步顯現(xiàn),雖然照明用芯片市場占有率仍然較低,約為25%左右,但2011年17%相比,有較大增長。
2012年,我國led封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到320億元,較2011年的285億元增長了12%,產(chǎn)量則由2011年的1820億只增加到2410億只,增長32%。從產(chǎn)品結構來看,smdled封裝增長為明顯,占到整個led器件產(chǎn)量的50%左右,已經(jīng)成為led封裝的主品。
2012年,我國半導體照明應用領域的整體規(guī)模達到1520億元,整體增長率達到24%,是整個產(chǎn)業(yè)鏈上增長快的環(huán)節(jié),但受到產(chǎn)品價格較大幅度降低的影響,增速也成為近幾年較低。其中照明應用產(chǎn)品產(chǎn)值增長40%,以28%的市場份額繼續(xù)成為市場份額比較大的應用領域。led照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過3億只,需求快速提升,產(chǎn)品出口比例有所降低,為56%;背光應用增長32%,占整個應用領域產(chǎn)值的19%;為成熟的景觀應用在2012年增長有所放緩,為19%,在整個應用產(chǎn)值中的比例為22%,較2011年有所降低;led顯示屏增長率有所放緩,在應用產(chǎn)值中的占比降到13%。
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led日光燈配件
1,主體是外殼,t8管 直徑有25.4 t5 等 分全塑和半鋁半塑 發(fā)光面分pc pmma兩種材料有透明或擴散兩種
2,散熱部分 散熱器 鋁材料 al6063- t5表面一般為陽極處理
3.mcpcb鋁基板
4.燈珠 一般有 3528 3014 5050等
5.堵頭 規(guī)格g13標準堵頭 iec60061里面有標準尺寸(松下有新推出才led日光燈不是這種燈頭的)
6.電源驅動 一般是寬電壓日光燈的- 可分為內(nèi)置和外置兩種 不同生產(chǎn)廠家有不同的生產(chǎn)方式
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東莞市明眸照明科技有限公司制造的led的內(nèi)在特征決定了它是理想的光源去代替?zhèn)鹘y(tǒng)的光源,它有著廣泛的用途。
1、體積小
led基本上是一塊很小的晶片-裝在環(huán)氧樹脂里面,所以它非常的小,非常的輕。
2、耗電量低
led耗電相當?shù)汀?/dv>
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