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厚膜混合集成電路的發(fā)展
目前,厚膜混合集成電路也受到-競爭威脅。印刷線路板的不斷改進(jìn)追逐著厚膜混合集成電路的發(fā)展。在變化迅速和競爭激烈的情況下,必須進(jìn)一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應(yīng)采取的措施:
· 開發(fā)--的各種新型基板材料、漿料與包封材料,如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 環(huán)氧樹脂板等,賤金屬系漿料、樹脂漿料等,高溫穩(wěn)定性-的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。
· 采用各種新型片式元器件,燃油泵陶瓷片印刷,如微型封裝結(jié)構(gòu)器件(sot),功率微型模壓管,大功率晶體管,各種半導(dǎo)體集成電路芯片,燃油泵陶瓷片加工,各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調(diào)器件、 r 網(wǎng)絡(luò)、 c 網(wǎng)絡(luò)、 rc 網(wǎng)絡(luò)、二極管網(wǎng)絡(luò)、三極管網(wǎng)絡(luò)等。
· 開發(fā)應(yīng)用多層布線、高密度組裝和三維電路,向具有單元系統(tǒng)功能的-厚膜混合集成電路發(fā)展。
· 充分發(fā)揮厚膜混合集成電路的特長,繼續(xù)向多功能、大功率方向發(fā)展,并不斷改進(jìn)材料和工藝,進(jìn)一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和-性,降低生產(chǎn)成本,以增強(qiáng)厚膜混合集成電路的生命力和在電子產(chǎn)品市場的競爭能力。
· 在利用厚膜集成技術(shù)的基礎(chǔ)上,綜合運(yùn)用表面組裝技術(shù)、薄膜集成技術(shù)、半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)和各種特殊加工技術(shù),制備多品種、多功能、、低成本的微型電路,燃油泵陶瓷片銀鈀,如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。
推廣 cad、cam與cat 技術(shù)在厚膜混合集成電路設(shè)計(jì)和制造過程中的應(yīng)用,生產(chǎn)工藝逐步向機(jī)械化、半自動(dòng)化、全自動(dòng)化方向過渡,不斷提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本與-厚膜混合集成電路的-性
漿料及碳膜片制造工藝對探膜電位器噪聲的影響
一、動(dòng)噪聲原理影響噪聲的因素
所謂電位器動(dòng)噪聲,是當(dāng)電位電刷運(yùn)動(dòng)時(shí),由于接觸電阻變化或軌道電阻變化引起的電輸出中出現(xiàn)而不存在于輸入之中的一些雜散變化。電位器產(chǎn)生的噪聲包括三個(gè)部分,即熱噪、電流噪聲和動(dòng)噪聲。前兩者是電刷不動(dòng)時(shí),電位器引出端1、3間出現(xiàn)的噪聲,它和電阻器中存在的固定噪聲一樣,也是電阻體固有的,稱為電位器的靜噪聲,其數(shù)值比較小,僅以微伏計(jì)。而后者數(shù)值比較大,一毫伏計(jì),浦東新區(qū)燃油泵陶瓷片,總的說來,動(dòng)噪聲的來源可歸納為以下幾點(diǎn):
碳膜片結(jié)構(gòu)的不均勻
由于談膜片厚度不一致,導(dǎo)電機(jī)顆粒隨機(jī)分布,個(gè)部分的電阻率不規(guī)則二造成電阻梯度的不均勻變化,當(dāng)電刷在談膜片上運(yùn)動(dòng)時(shí),就引起無規(guī)則的電壓起伏,變形成了動(dòng)噪聲。
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