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1、根據(jù)松香芯的活性,松香芯主要有低活性,中活性,高活性三種類型,不同活性的松香芯對焊錫潤濕效果影響不同。
2、根據(jù)產(chǎn)品焊點大小,選用不同線徑的錫線,常用錫線直徑有0.3/0.6/0.8/1.0/1.2,選擇錫線線徑不僅要看焊點大小,同時也需要結(jié)合焊接溫度,焊頭大小去選擇。
3、按錫線熔解溫度來選擇,顧名思義,根據(jù)熔解溫度可將錫線分為低溫焊錫絲,常溫焊錫絲,高溫焊錫絲,再結(jié)合實際使用時焊接溫度,選擇錫線。
4、根據(jù)錫線金屬含量進行選擇,不同的金屬含量焊接的焊點,光澤,光潔度,導(dǎo)電性都有區(qū)別,該方面主要根據(jù)自身產(chǎn)品要求選擇。
2、
3、虛焊問題:虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以,實際上焊接時不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。因此我們只要延長烙鐵頭的停留時間或是升高溫度就可以解決。
在焊點外表上,及氣孔的不同在的直徑較小,現(xiàn)于表面,可看到底部。及氣孔都代表著焊點中有氣泡,只是尚示擴大至表層,大部份都發(fā)生在基板底部,當?shù)撞康臍馀萃耆珨U散爆開前已冷凝時,即形成了或氣孔。形成的原因如下:
1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機,零件成型機及貯存-等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物,但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因為硅油,則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。
2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣,如果基板使用較廉價的材料,則有可能吸入此類水氣,焊錫時產(chǎn)生足夠的熱,將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤,可以-此問題。
3.基板儲存太多或包裝不當,吸收附近環(huán)境的水氣,故裝配前需先烘烤。
4.助焊劑槽中含有水份,需定期更換助焊劑。
5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份,需加裝濾水器,并定期排氣。
6.預(yù)熱溫度過低,無法蒸發(fā)水氣或溶劑,基板一旦進入錫爐,瞬間與高溫接觸,而產(chǎn)生爆裂,故需調(diào)高預(yù)熱溫度。
7.錫溫過高,遇有水份或溶劑,-爆裂,故需調(diào)低錫爐溫度。
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