賽科微實業(yè)-正基gg-1304散熱基材膠水

正基1304：gg-1034是由導熱性和絕緣性均-的金屬氧化物與聚二甲○基硅氧烷和助劑經(jīng)特殊工藝復合而成的絕緣導熱脂（膏）狀物，具有較好的導熱性、-的電絕緣性、-的耐高低溫性（可長期可承受-50℃～+200℃）和具有-的施工工藝性能，本品-、無腐蝕性、無味、不干、不硬化和不熔解.導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。導熱硅膠：導熱硅膠就是導熱rtv膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂較大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。導熱膠片：工業(yè)上有一種稱之為導熱膠片的材料，一般用于某些-量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導熱系數(shù)比較小，導熱性能一般較低。另外，導熱硅脂是用來填充cpu與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導cpu散發(fā)出來的熱量，使cpu溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止cpu因為散熱-而損毀，并延長使用壽命。