金錫焊片熱分切機(jī)-金錫焊片-嘉泓機(jī)械

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。csp(芯片尺寸封裝)、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接、mcm(多芯片組件)和axi(自動(dòng)x射線檢測(cè))可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在pcb上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的--技術(shù)，而隨著這些新技術(shù)的實(shí)施，也帶來(lái)了一些新的挑戰(zhàn)，例如在csp和0201組裝中常見(jiàn)的-開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前-有過(guò)的基本物理問(wèn)題。

芯片級(jí)封裝技術(shù)

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅sac305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：jh-ry-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，金錫焊片，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

預(yù)成型焊片軋機(jī)

錫銀銅sac305焊料軋機(jī)

型號(hào)：jh-ry-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t