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蘇州逆變器生產(chǎn)-蘇州尋錫源電子

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    2021-4-17

張國棟
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早期的dip包裝元件有14個引腳,相當(dāng)類似今天的dip包裝元件。其外形為長方形,相較于更早期的圓形元件,長方形元件可以提高電路板中元件的密度。dip包裝的元件也很適合自動化裝配設(shè)備,電路板上可以有數(shù)十個到數(shù)百個ic,利用波峰焊接機(jī)焊接所有零件,再由自動測試設(shè)備進(jìn)行測試,只需要少數(shù)的人工作業(yè)。dip元件的大小其實(shí)比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀(jì)末時表面貼裝技術(shù)(smt)包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過有些場合仍會用到dip元件,例如在制作電路原型時,就會使用dip元件配合面包板制作電路原型,方便元件的插入及移除






dip(dip封-ai)全稱du“雙列直插式封裝技術(shù)”,一種較為簡單的封裝方式,指zhi采用雙列直插形式dao封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,逆變器生產(chǎn),其引腳數(shù)一般不超過100。dip封裝的cpu芯片有兩排引腳,需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。dip封裝結(jié)構(gòu)形式有,多層陶瓷雙列直插式dip,單層陶瓷雙列直插式dip,引線框架式dip(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。




dip特點(diǎn):適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。早期的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封裝,通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在內(nèi)存顆粒直接插在主板上的時代,dip 封裝形式曾經(jīng)十分流行。dip還有一種派生方式sdip(shrink dip,緊縮雙入線封裝),它比dip的針腳密度要高六倍。




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