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早期的dip包裝元件有14個引腳,相當(dāng)類似今天的dip包裝元件。其外形為長方形,相較于更早期的圓形元件,長方形元件可以提高電路板中元件的密度。dip包裝的元件也很適合自動化裝配設(shè)備,電路板上可以有數(shù)十個到數(shù)百個ic,利用波峰焊接機(jī)焊接所有零件,再由自動測試設(shè)備進(jìn)行測試,只需要少數(shù)的人工作業(yè)。dip元件的大小其實(shí)比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀(jì)末時表面貼裝技術(shù)(smt)包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過有些場合仍會用到dip元件,例如在制作電路原型時,就會使用dip元件配合面包板制作電路原型,方便元件的插入及移除
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