端子接插件線對板-嘉興端子接插件-興通連接器

二、結(jié)構(gòu)的設(shè)計

結(jié)構(gòu)的設(shè)計本質(zhì)上還是要依托在節(jié)約成本的前提下去開源，設(shè)計出既能減少原材料的支出，并且保持端子的電力傳輸。如此難度增加，像連接器端子影響電力傳輸?shù)牟课痪褪撬�的“瓶頸”機構(gòu)，瓶頸指端子導電面中的截面處結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)直接決定端子的載流能力，端子展開圖如圖（3）所示。

由圖3b不難看出，s1的截面面積要大于s2，故相比較于s1，截面b-b處為瓶頸狀態(tài)。在設(shè)計的過程中，要使該截面必須滿足端子的導電需求。

三、表面鍍層

鍍錫是目前連接器采用的一種比較常見的電鍍工藝，該工藝有以下缺點：首先，將鍍層錫加熱到高溫或長時間存放（即使在室溫條件下），會導致其可焊接性降低和接觸電阻增加。這種現(xiàn)象主要源于鍍層和屬之間金屬互化物的養(yǎng)護作用。其次，連接器鍍層接觸材料與鍍金屬相比，其表面的摩擦力，從而導致了連接器的插入力增加，這種缺陷在多線連接器的使用中尤為明顯。所以對于多線連接器的電鍍，盡可能選擇一些新的電鍍工藝。在實現(xiàn)連接傳輸?shù)耐瑫r，降低連接器的插入力。例如，目前的鍍金工藝就是一個比較好的電鍍工藝。

從微觀物理觀點來看，任何外觀光滑的物體表面都是粗糙，凹凸不平的，因此端子的接觸面其實并不是面接觸，而是一個個的點接觸。此外，一般金屬表面都覆蓋著不導電的氧化膜和其它種類的膜層，因而在實際接觸面內(nèi)，只有少部分膜層可以被壓破或者電壓擊穿。而只有這些地方才可以實現(xiàn)真正-的電接觸，這些接觸點我們稱之為“導電斑點”。