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結(jié)晶硅微粉的主要化學成分是sio2,含量達99.4 wt.%以上,還含有微量的fe2o3和al2o3,其技術(shù)指標如表1所示。由于硅微粉純度高,福州石油支撐劑用硅微粉,因此電導率較低,為5 ~30 μs·cm-1,使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。
此外,結(jié)晶硅微粉的熔點為1710℃,具有高熱穩(wěn)定性、高導熱率(5~12.6 w/m·k)和低熱膨脹系數(shù)(9×10-6/℃),能有效提高聚合物的導熱性,并降低熱膨脹系數(shù),從而消除內(nèi)應力,石油支撐劑用硅微粉廠家,提高聚合物機械性能。
在粉末涂料中鈦是主要的白色填料,但是其制備工藝復雜,對環(huán)境污染較大,價格昂貴。硅微粉與鈦bai粉結(jié)構(gòu)相似,所以嘗-硅微粉代替鈦。涂料的硬度與主要成膜物質(zhì)、顏料和填料有關,主要成膜物質(zhì)一定時填料對于涂膜硬度起影響。由表2可以看出,隨著硅微粉含量的增加涂膜硬度增加,從而可以-提高涂膜的耐磨性。硅微粉有較大的表面活性,在界面上與環(huán)氧集團形成遠大于作用力,有利于硅微粉與環(huán)氧樹脂之間的應力傳遞,提高了承擔載荷的能力。這是初隨著硅微粉的增加,涂料耐沖擊力增加的原因。當硅微粉的量超過50%時,復合材料的強度下降,耐沖擊力隨之下降,所以硅微粉不能完全代替鈦,但是可以協(xié)同作用,石油支撐劑用硅微粉報價,一定范圍內(nèi)提高耐沖擊力。
熔融硅微粉純度高,介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和線性膨脹系數(shù)較低,在電子產(chǎn)品的信號傳輸速度、傳輸和-性等方面優(yōu)于結(jié)晶硅微粉,石油支撐劑用硅微粉價格,可應用于智能手機、汽車、網(wǎng)絡通訊及產(chǎn)業(yè)設備等所使用的覆銅板中;空調(diào)、洗衣機、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環(huán)氧塑封料中;以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領域。
另一個球形硅微粉是以-的角形硅微粉作為原料,通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料,具有比表面積小、活動性好和應力低等優(yōu)良特性。
比擬角形硅微粉,球形硅微粉表面活動性好,填充率高于角形硅微粉,能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù),進步電子產(chǎn)品的-性,同時球形硅微粉可以減少相關產(chǎn)品制造時對設備和模具的磨損,可應用于航空航天、雷達、計算機、5g通訊等用覆銅板中;智能手機、數(shù)碼相機、平板顯示、處理器、交換機等-集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中;以及涂料、特種陶瓷、精細化工等領域。
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