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可以根據(jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊韌,自動激光焊接機,形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好,相反,全自動激光焊接機廠家,這種焊點虛焊的可能性,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補焊,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。
激光焊接機器人加熱的特點
激光焊接機器人是通過激光二極管為-源,實行局部非接觸加熱,無需更換烙鐵頭,具有激光光束直徑小等優(yōu)點,激光焊接機器人主要特征:
1. 非接觸性局部加熱,焊接表面殘留物少,且美觀。
2.激光形成的點徑可以達(dá)到0.2mm,金屬自動激光焊接機,送錫裝置可以到0.15mm,可實現(xiàn)微間距貼裝器件
3.非接觸式測定焊料溫度
4. 快速的局部加熱,對基板與周邊部件的熱影響很少,焊點品質(zhì)-。
5. 無烙鐵頭消耗,連續(xù)作業(yè)時。
要密切關(guān)注sn-cu焊料中cu的比例,cu的成分達(dá)0.2%,液相溫度改變多達(dá)6℃。這樣的改變可能導(dǎo)致動力學(xué)的改變以及焊接的改變。cu比例超過1%,必須換新焊料。由于cu隨工作時間不斷增多,因此般選擇低cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75%(傳統(tǒng)sn﹨pb要求75%),因此要求從pcb孔徑比的設(shè)計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。
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