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焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成
要求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；根據(jù)“--電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)<錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范>（sj/t 11186-1998）”中相關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的，報(bào)廢錫膏回收，但允許長(zhǎng)軸與短軸的-為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議，北京錫膏回收，也可為其他形狀的合金粉末�！痹趯�(shí)際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的比例一般在1.2以下。
焊錫膏，廢舊錫膏回收，主要由助焊劑和焊料粉組成
)共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實(shí)際應(yīng)用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能l好的一種。
eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有l(wèi)低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。
焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成
當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿程度）有一定的影響；為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在，有關(guān)曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）
從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
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