led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種;旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型,選用結(jié)合-的環(huán)氧和支架。(一般的led無法通過氣密性試驗)。
似乎還有待時日,需將光通量進一步大幅度提高方能實現(xiàn)。當(dāng)然,這也是個過程,會隨亮度提高和價格下降而逐步實現(xiàn)。自20世紀(jì)80年代中期,就有單色和多色顯示屏問世,起初是文字屏或動畫屏。90年代初,電子計算機技術(shù)和集成電路技術(shù)的發(fā)展
然而,目前的光電轉(zhuǎn)換效率較低,有很-重轉(zhuǎn)化為熱能,故led芯片上的功率密度很大。大的功率密度對器件的散熱也提出了高的要求,發(fā)光二極管中封裝件散熱問題已成為影響其產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重大問題。
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