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淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法
銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。鍍液受cu2+污染,鍍銀加工廠,會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差,過多的cu2+還會造成鍍層脆性增大及結合力-的弊病。在光亮鍍鎳液中,電鍍加工,ρ(cu2+)應小于0.01g/l。去除鍍液中的cu2+有以下幾種方法。
1)電解法。即用低電流密度使鍍液中的cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時,陰極板上jκ范圍較廣,波峰處jκ較大,波谷處jκ較小,所以能使cu2+和其他金屬雜質(zhì)同時沉積,達到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應的影響,電解過程中ni2+和cu2+同時沉積,造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的jκ,達到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗,jκ為0.5a/dm2時有利于cu2+在陰極析出。
不論采用哪種型式的陰極進行電解處理都應注意幾個問題:a.長時間電解處理時,應定時清洗電解板,防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;b.采用陰極移動或空氣攪拌可以提高處理效果;c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板,否則將影響處理效果,造成不-的浪費。
電鍍技術的優(yōu)勢與劣勢
優(yōu)勢:1)電鍍技術可將鍍層控制在納米級,從理論上講可為原子級別。2)可在不同基材表面上-提供各種功能特性如:可焊性、導電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對不大。
劣勢:1)對環(huán)境有一定污染,但可以做到有效控制。
電鍍技術的優(yōu)勢若干例證(汽車工業(yè))
1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級發(fā)展,原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求,改用結構后,由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;
2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來實現(xiàn);
3)上海有一家封裝廠,需擴建多條鍍sn生產(chǎn)線,年預計可創(chuàng)利潤10億美元以上;
4)寶鋼原有鍍sn機組,鍍zn,znni機組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值-,zui近又增加了鋼板鍍cr 機組;
5)大量新的技術領域不斷涌現(xiàn),如印制電子,掛鍍銀,物聯(lián)網(wǎng),mems,hbled都離不開電鍍技術;
6)電鍍與真空鍍相結合,開拓了不少新應用領域,如電磁屏蔽布、2-fcl等; 7)3g基占的建設、飛機制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導電氧化、陽*氧化的市場規(guī)模也將是非常。
市面上很多的金屬外殼以及零部件為了-的使用和延長其使用壽命進行電鍍,鍍層的光亮性和整平性優(yōu)于其它體系;電流效率,沉積速度快;氫過電位低的鋼材如高碳鋼,鑄件,鍛件等容易施鍍。但是由于氯離子的弱酸性對設備有一定的腐蝕性,局部鍍銀,一方面會對設備造成一定的腐蝕,另一方面此類電鍍的鍍液不適應需加輔助陽的深孔或管狀零件。
1、添加劑
添加劑包括光澤劑、穩(wěn)定劑、柔軟劑、潤濕劑低區(qū)走位劑等,光澤劑又分為主光澤劑,載體光亮劑和輔助光澤劑等,對于同一主鹽體系,使用不同廠商制作的添加劑,所得鍍層在上有很大差別。
2、電鍍設備
掛具:方形掛具與方形鍍槽配合使用,圓形掛具與圓形鍍槽配合使用. 圓形鍍槽和掛具更有利于電流分布均勻,方形掛具則需在掛具周圍加設諸如鐵絲網(wǎng)之類的分散電流裝置或縮短兩側陽板的長度。
攪拌裝置:促進溶液流動,鍍銀,使溶液狀態(tài)分布均勻,消除氣泡在工件表面的停留.電源:直流,穩(wěn)定性好,波紋系數(shù)小。根據(jù)油脂的種類和性質(zhì),除油劑包含兩種主體成分,堿類助洗劑和表面活性劑。
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