金錫焊片軋機(jī)-嘉泓機(jī)械-軋機(jī)

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，軋機(jī)，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

預(yù)成型焊片由于其尺寸要-密，在焊接過(guò)程中焊料量就能得到-的控制，從而完成致密-的焊接。而預(yù)成型焊片焊接除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外，還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，以下簡(jiǎn)單闡述：

·回流焊工藝：適用于預(yù)成型焊片搭配焊膏焊接smd器件。這種工藝中的焊片主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預(yù)成型焊片。

·燒結(jié)焊接工藝，適用于背面金屬化芯片器件，如管芯焊接，可逆預(yù)成型焊片軋機(jī)，光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中，升溫至焊片充分熔化，凝固后以達(dá)到-的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結(jié)芯片的器件，否則聚合物因高溫會(huì)出現(xiàn)碳化，影響芯片抗剪強(qiáng)度，甚 至聚合物雜質(zhì)氣氛再次釋放，對(duì)控制水汽焊料也造成-挑戰(zhàn)。

·平行縫焊工藝，金錫焊片軋機(jī)，適用于聚合物粘結(jié)芯片的器件和需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件。此法通過(guò) 平行縫焊設(shè)備兩電極之間的脈沖電流對(duì)被焊物進(jìn)行局部加熱完成焊接，不會(huì)導(dǎo)致器件其他區(qū)域溫度過(guò)高而受到影響。同時(shí)這種工藝焊接時(shí)，電極會(huì)對(duì)被焊物施加一定 的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，--的強(qiáng)度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠?qū)�通電流，且形狀�?guī)則。

·脈沖激光焊工藝，適用于需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件且無(wú)需任何機(jī)械應(yīng)力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區(qū)域小、無(wú)電極接觸污染和應(yīng)力等優(yōu)點(diǎn)，也無(wú)需被焊材料是否能夠?qū)щ�。但其機(jī)械設(shè)備昂貴，焊接束對(duì)準(zhǔn)要-密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

機(jī)列線速度：≤3mm/min

預(yù)成型焊片solder preform。它是已經(jīng)做成精密成型的焊錫，適用于小公差的大量制造過(guò)程。預(yù)成型焊片是pcb組裝、汽車配件組件、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過(guò)濾連接器和電子組件裝配等應(yīng)用的理想解決方案，-適合混合及分離元件裝配和表面安裝技術(shù)。