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斯固特納柔性材料（北京）有限公司提供半導體柔性覆銅板報價“本信息長期有效”。

柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法的步驟

步驟：一步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本protel組織sch，再利用網(wǎng)絡表生成相應pcb圖，或用powerpcb直接畫pcb圖（不會protel、powerpcb的話，甚至是windows的畫筆程序也行），半導體柔性覆銅板報價，以備打印。第二步：將pcb圖打印到熱轉(zhuǎn)印紙上（js所說的熱轉(zhuǎn)印紙就是不干膠紙的黃色底襯！）。第三步：將打印好pcb的轉(zhuǎn)印紙平鋪在覆銅板上，準備轉(zhuǎn)印。第四步：用電熨斗加溫（要很熱）將轉(zhuǎn)印紙上黑色塑料粉壓在覆銅板上形成的抗腐層。第五步：電熨斗加溫加壓成功轉(zhuǎn)印后的效果！若你經(jīng)常搞，熟練了，很容易成功。第六步：準備好-化鐵溶液進行腐蝕。第七步：效果還-吧！注意不要腐蝕過度，腐蝕結(jié)束，準備焊接。第八步：清理出焊盤部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安裝所需預定原件并焊接好。

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撓性覆銅板產(chǎn)品結(jié)構

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絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（pet）薄膜、聚酰亞安（pi）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞-纖維紙、聚-對酞酸鹽薄膜等。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、-酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為-酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。

什么是線路板？

線路板材質(zhì)

一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinforeing material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。

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