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焊錫膏：膏狀粘稠體主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。是電路板進行貼片焊接時使用的。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，錫膏回收多少錢，自動化程度高焊接精度高。目前的焊錫膏多是細小的錫銀合金顆粒和助焊劑等物質(zhì)混合起來的一種膏狀物。

松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液態(tài)松香有一定活性，呈現(xiàn)較弱的酸性能與金屬表面氧化物發(fā)生反應(yīng)，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面且使用的時候無腐蝕，錫膏回收，絕緣性強，含銀錫膏回收，一般說來松香是常用l好的助焊劑。