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覆銅板業(yè)已有近百年的歷史,這是一部與電子信息工業(yè),-是與pcb業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展,柔性覆銅板廠,始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時,覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板的制造,有了可喜的進(jìn)展,如:1909年,美國巴克蘭博士(bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。1938年,美國歐文斯.康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。1939年,美國anaconda公司-制作銅箔技術(shù)。以上技術(shù)的開發(fā),都為覆銅板的發(fā)展,打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了-的條件。此后,隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用,電子產(chǎn)品的小型化、化,推動了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。積層法多層板技術(shù)(buildup multilayer)迅猛發(fā)展,涂樹脂銅箔(rcc)等多種新型基板材料,隨之出現(xiàn)。
斯固特納——提供柔性覆銅板,我們公司堅持用戶為-,想用戶之所想,急用戶之所急,以誠為本,講求信譽,以產(chǎn)品求發(fā)展,以求生存,柔性覆銅板生產(chǎn)廠家,我們熱誠地歡迎與-外的各位同仁合作共創(chuàng)。
fccl除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外,用聚酰亞安基膜的fccl,還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。它的較低介電常數(shù)(dk)性,使得電信號得到快速的傳輸。-的熱性能,可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(tg)可使得組件在更高的溫度下-運行。由于fccl大部分的產(chǎn)品,是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶,因此,采用fccl生產(chǎn)印制電路板,利于實現(xiàn)fpc的自動化連續(xù)生產(chǎn)和在fpc上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。
軟性銅箔基材( 英文縮寫 fccl:flexible copper clad laminate),柔性覆銅板廠家,又稱為:撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板,fccl是撓性印制電路板(flexible printed circuit board/fpc)的加工基材。
硬件:1:一臺用于產(chǎn)生塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備,比如一臺激光打印機(jī)或者一臺復(fù)印機(jī)(復(fù)印機(jī)的話需要有復(fù)印原稿,原稿可以用噴墨打印機(jī)打印出來)。
2:一個能用的電熨斗。
3:一張不干膠貼紙的光滑底襯紙。
4:一定量的-化鐵腐蝕液,根據(jù)板的大小而定。補充,有個量程在0~200度的數(shù)字溫度計的話-,數(shù)字萬用表附帶的也行。
軟件:低版本的protel,比如protel2.5中文版高版本的protel,比如protel99se中文版甚至只是一個win自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟件即可
以上內(nèi)容是斯固特納柔性材料有限公司為你提供,想要了解更多信息歡迎撥打圖片上的熱線電話!
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