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撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、-制導系統(tǒng)和手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼-機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由fccl下游產品fpc于電子技術的快速發(fā)展,使得撓性覆銅板的產量穩(wěn)定增長,生產規(guī)模不斷擴大,-是的以聚酰亞安薄膜為基材的撓性覆銅板,半導體柔性覆銅板廠,其需求量和增長趨勢-*。
斯固特納——提供柔性覆銅板,我們公司堅持用戶為-,想用戶之所想,急用戶之所急,以誠為本,講求信譽,以產品求發(fā)展,以求生存,我們熱誠地歡迎與-的各位同仁合作共創(chuàng)。
覆銅板常用的有以下幾種:fr-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比fr-2較高經濟性)fr-2 ──酚醛棉紙,fr-3 ──棉紙(cotton -)、環(huán)氧樹脂fr-4──玻璃布(woven glass)、環(huán)氧樹脂fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂fr-6 ──毛面玻璃、聚酯g-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)cem-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)cem-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-5 ──玻璃布、多元酯ain ──氮化鋁sic ──碳化硅 sic ──碳化硅
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