半導體柔性覆銅板廠-斯固特納

柔性覆銅板常見品種

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其包含：pi覆蓋膜、pet覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞安覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、-酸覆蓋膜、環(huán)氧樹脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、pi薄膜基材、pet薄膜基材、pvc薄膜基材、pen薄膜基材、聚酰亞安銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙稀銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無膠銅箔基材、雙面銅箔無膠基材、單面銅箔無膠基材、亞克力純膠片、-酸純膠片、環(huán)氧樹脂純膠片。覆蓋膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。

覆銅板的等級

覆銅板常用的有以下幾種:fr-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比fr-2較高經濟性）fr-2 ──酚醛棉紙，fr-3 ──棉紙（cotton -）、環(huán)氧樹脂fr-4──玻璃布（woven glass）、環(huán)氧樹脂fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂fr-6 ──毛面玻璃、聚酯g-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）cem-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）cem-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-5 ──玻璃布、多元酯ain ──氮化鋁sic ──碳化硅 sic ──碳化硅

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