柔性覆銅板公司

覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱dbc或者是dcb(direct bonding copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術(shù)和結(jié)構(gòu)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

一、陶瓷覆銅板的特點(diǎn)：

1、機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高絕緣性、高導(dǎo)熱率；防腐蝕，結(jié)合力強(qiáng)；

2、較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)可多達(dá)5萬(wàn)次，-性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝；

4、與pcb板（或ims基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；

5、無(wú)污染、無(wú)公害。

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生產(chǎn)覆銅板用什么類型的樹(shù)脂？

1、覆銅板是由“環(huán)氧樹(shù)脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做pcb的基本材料，柔性覆銅板公司，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（core）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(pcb)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

3、覆銅板(copper clad laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱ccl)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(pcb)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

4、制作流程：pp裁切*** 預(yù)疊*** 組合*** 壓合*** 拆卸*** 裁檢*** 包裝*** 入庫(kù)***出貨。

5、屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹(shù)脂銅箔(rcc)。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。

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