-定位系統(tǒng)定位包括照相底片沖孔器和雙圓孔-定位qi。定位方法是:首先將正、反兩張底片藥膜-對在顯微鏡下對準(zhǔn),將對準(zhǔn)的兩張底片用沖孔器沖兩個定位孔,取一張沖好定位孔的底片去編鉆孔程序,便能得到同時鉆出元件孔和定位孔的數(shù)據(jù)帶或數(shù)據(jù)盤,-鉆出元件孔及定位孔,在孔金屬化后預(yù)鍍銅,便可用雙圓孔-定位qi定位-。
蝕刻:蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻利用蝕刻液與銅層反應(yīng),蝕去線路板上不需要的銅,標(biāo)牌-顯影服務(wù),得到所要求的線路。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。
-:經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。
蝕刻-就是通過-制版、顯-,將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學(xué)溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的-。
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