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硬件:1:一臺用于產(chǎn)生塑料碳粉阻焊層的打印輸出設備,比如一臺激光打印機或者一臺復印機(復印機的話需要有復印原稿,原稿可以用噴墨打印機打印出來)。
2:一個能用的電熨斗。
3:一張不干膠貼紙的光滑底襯紙。
4:一定量的-化鐵腐蝕液,根據(jù)板的大小而定。補充,柔性覆銅板哪里有,有個量程在0~200度的數(shù)字溫度計的話-,數(shù)字萬用表附帶的也行。
軟件:低版本的protel,比如protel2.5中文版高版本的protel,比如protel99se中文版甚至只是一個win自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟件即可
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預切符號法
電子商店有售一種“標準的預切符號及膠帶”,預切符號常用規(guī)格有d373(0d-2.79,id-0.79),d266(0d-2.00,id-0.80),d237(od-3.50,id-1.50)等幾種,建議購買紙基材料做的(黑色),塑基(紅色)材料盡量不用。膠帶常用規(guī)格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等幾種。單位均為毫米。可以根據(jù)電路設計版圖,選用對應的符號及膠帶,粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點的小錘,如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼,使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉(zhuǎn)彎處、搭接處。天冷時,-取暖器使表面加溫以加強粘連效果。張貼好后就可以進行腐蝕工序了。
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以全球供應的觀點來看,較大的供應商為日本,約占有全球81%的市場,以供應國而言屬-日本和美國廠居多,三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應商有: nippon mektron、arisawa、toray等。二層無膠系軟性銅箔基板材則以mitsui chemical、nitto denko、3m等為主。
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