昆山銳鈉德-senju錫膏

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，senju錫膏，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏發(fā)展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) -- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；

1971年：philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；

1985年：-臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；

1987年：<蒙特利爾公約>簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑--氯氟碳化物的使用受到-并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開(kāi)始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；

2002年：<京都協(xié)議書(shū)>簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低voc和voc-free錫膏的概念開(kāi)始受到重視。近些年，由于自動(dòng)化設(shè)備的普及，點(diǎn)膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場(chǎng)。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

千住金屬產(chǎn)品

s70g可以-地解決以往grn360系列的問(wèn)題。對(duì)于flux飛散造成連接端等接續(xù)異常，m705-s101和grn360系列相比成功地削減50~80%。m705-s101和grn360系列除了同樣可-長(zhǎng)時(shí)間印刷之外，其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、穩(wěn)定、且減少?gòu)U棄損失。使用-回焊造成的氧化、flux活性的損失為主要潤(rùn)濕性惡化的原因，容易造成大面積land的問(wèn)題。 m705-s101比起grn360系列帶來(lái)更-的焊接潤(rùn)濕性。