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金屬封裝外殼：

為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。用常規(guī)工藝，由于光纖類管殼/金屬封裝類外殼的腔體表面于刮1刀垂直，刮1刀無法解除，要實現內側金屬與底板聯通顯然不可能。led封裝技術是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展來的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。

金屬封裝外殼

圓形金屬封裝外殼，它包括有采用金屬材料一體成形的圓盤形的外殼，外殼底部邊緣處收縮形成階梯狀的定位環(huán)，外殼底部設有若干個極腳孔，外殼頂部邊緣處卡裝有固定板。金屬封裝外殼在將柱形鋁材按照前面評估的胚料大小進行切割并擠壓，金屬封裝外殼廠家，這個過程被稱之為鋁擠，北京金屬封裝外殼，會讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時致密，堅硬。光纖類管殼/金屬封裝類外殼燒結中的腔體，主要是10號鋼，無氧銅板，可伐合金在制造過程中容易產生變形�？梢詮膶訅汗に噷�金屬封裝類外殼的腔體變形進行分析。