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進行全局布線的時候,還須遵循以下原則 參考圖:布線方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向與電路圖走線方向相一致,因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測,故這樣做便于生產中的檢查,調試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下)。(2).設計布線圖時走線盡量少拐彎,印刷弧上的線寬不要突變,導線拐角應***90度,廣東電源加工,力求線條簡單明了。(3).印刷電路中不允許有交叉電路,對于可能交叉的線條,可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。
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41.一個冷知識,如何測量pcb的銅箔厚度? 方法:在pcb板上找一條光滑且長的線條,測量其長度l,led防水驅動電源加工,再測寬度w,oem板電源加工,再用dc源加1a電流在其兩端測得壓降u 依據電阻率公式得出以下公式: 例:取一段pcb銅箔,長度l為40mm,寬度為10mm,其通過1a電流兩端壓降為0.005v,求該段銅箔厚度為多少um? 42.一款36w適配器的emi-案例,輸出12v/3a,多圖對比,-花費時間3周。 變壓器繞法一:np1***vcc***ns1***ns2***銅屏蔽0.9ts***nppcb關鍵布局:y電容地***大電容地,變壓器地***vcc電容***大電容地注:變壓器所有出線沒有交叉圖一(115vac) 圖一所示可以看到,130-200m處情況并不樂觀;130-200m主要原因在于pcb布局問題和二次側的肖特基回路,改其它地方作用不大,肖特基套磁珠可以完全壓下來,圖忘記保存了。
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