pcb激光切割-景德鎮(zhèn)激光切割-深河激光科技有限公司

“激光+”讓手機(jī)制造綻放科技之美

激光技術(shù)具有免維護(hù)、操作簡便、非接觸式加工、無耗材的特點(diǎn)，pcb激光切割，如早期手機(jī)鉆孔設(shè)備使用的是機(jī)械鉆孔的模式，在激光技術(shù)引入之后，其優(yōu)良的切割和有效的速度，-降低了人工成本。

這對廠家縮短制作周期和節(jié)約成本以及實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，無疑是-選擇。

近年來隨著激光技術(shù)應(yīng)用的越來越廣，激光設(shè)備逐漸向多元化方向發(fā)展。激光加工系統(tǒng)，包括激光器、導(dǎo)光系統(tǒng)、加工機(jī)床、控制系統(tǒng)及檢測系統(tǒng)。

激光加工工藝，從打標(biāo)到去油墨、切割、鉆孔、焊接、微雕、調(diào)阻、劃片等涵蓋整個(gè)加工工藝。

金屬激光切割機(jī)的功能優(yōu)勢首要體現(xiàn)在哪幾個(gè)方面？

　　一、切割工藝-

　　這種新式的光纖激光切割機(jī)采用的切割原理是一種高的性能的激光切割器，在切割的過程當(dāng)中激光會(huì)發(fā)射出-條高的性能、高能量的激光射線，這些激光射線所產(chǎn)生的-能量，可以瞬間將切割的表面進(jìn)行汽化，這樣就可以輕松地將非常硬的界面切除掉。目前這種工藝還屬于-的一種切割工藝，沒有任何的其他切割工藝可以-它，而且這種切割工藝在切割的過程當(dāng)中速度非�？欤�可以瞬間將非常厚的鋼板輕松切割，而且切割的精度還-確，切割的橫截面精度能達(dá)到幾毫米左右，完全可以滿足一些高要求的切割需求。

　　第二、機(jī)械本身的體積很小

　　這種激光切割器它的-部件只有一個(gè)，那就是發(fā)射激光的激光器，激光切割公司，而且激光器的制作體積非常小巧，激光切割價(jià)格，不會(huì)像其他同類型的切割產(chǎn)品一樣占據(jù)大量的空間，這樣機(jī)械整體的體積就會(huì)減小很多，不管是在機(jī)械制作還是運(yùn)輸?shù)倪^程當(dāng)中都可以為我們減少很多的人力物力。