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led lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。
一、支架:
1)、支架的作用:用來導電和支撐
2)、支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3)、支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的lamp。
a、2002杯/平頭:此種支架一般做對角度、亮度要求不是-的材料,其pin長比其他支架要短10mm左右。pin間距為2.28mm
b、2003杯/平頭:一般用來做φ5以上的lamp,外露pin長為+29mm、-27mm。pin間距為2.54mm。
c、2004杯/平頭:用來做φ3左右的lamp,pin長及間距同2003支架。
d、2004ld/dd:用來做藍、白、純綠、紫色的lamp,可焊雙線,杯較深。
e、2006:兩極均為平頭型,用來做閃爍lamp,固ic,焊多條線。
f、2009:用來做雙色的lamp,大功率led燈珠工廠,杯內可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。
g、2009-8/3009:用來做三色的lamp,杯內可固三顆晶片,大功率led燈珠銷售,四支pin腳。
而碳化矽襯底芯片的esd值只有1100伏,藍寶石襯底芯片的esd值就-,只有500-600伏。一個好的芯片或led燈珠,揭陽大功率led燈珠,如果我們用手去拿(身體未作任何防護措施),大功率led燈珠批發(fā),其結果就可想而知了,芯片或led燈珠將受到不同程度的損害,有時一個好的器件經(jīng)過我們的手就莫名其妙的壞了,這就是靜電惹的禍。封裝企業(yè)如果不嚴格按接地規(guī)程辦事,吃虧的是企業(yè)自己,將造成產(chǎn)品合格率下降,減少企業(yè)的經(jīng)濟效益,同樣應用led的企業(yè)如果設備和人員接地-的話也會造成led燈珠的損壞,返工在所難免。
smd-led(貼片led)
貼片led是貼于線路板外表的,適合smt加工,可回流焊。
為了取得高功率、高亮度的led光源,廠商們在led芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前,能接受數(shù)w功率的led封裝已呈現(xiàn)。可見,功率型led的熱特性直接影響到led的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長、運用壽命等,因而,對功率型led芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。
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