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世祥電子grm1555c1e2r2ba01d村田貼片電容電容并聯(lián)計算方法

電容并聯(lián)：grm1555c1e2r2ba01d村田貼片電容并聯(lián)后容量變大，耐壓值不變。公式：c=c1+c2 如兩個50uf并聯(lián)起來就變成100uf.

電解電容并聯(lián)使用時，應(yīng)該使正極與正極相接，負極與負極相接，后接入線路時電解電容器的引出線也應(yīng)該一條為正極，另一條為負極。

在實際應(yīng)用中，grm1555c1e2r2ba01d村田貼片電容，可以使電容既串聯(lián)又并聯(lián)，這種使用方法稱為混聯(lián)。容量、耐壓可以先計算并聯(lián)，然后計算串聯(lián)。

世祥電子分享采用村田電容降電壓的注意事項

采用電容降電壓時應(yīng)注意以下幾點：

1 根據(jù)負載的電流大小和交流電的工作頻率選取適當?shù)碾娙荩琯rm1555c1e2r2ba01d村田貼片電容原廠供應(yīng)，而不是依據(jù)負載的電壓和功率。

2 限流電容必須采用無極性電容，北京grm1555c1e2r2ba01d村田貼片電容，不能采用電解電容。而且電容的耐壓須在400v以上。理想的電容為鐵殼油浸電容。

3 電容降電壓不能用于大功率條件，因為不安全。

4 電容降電壓不適合動態(tài)負載條件。

5 同樣，電容降電壓不適合容性和感性負載。

6 當需要直流工作時，盡量采用半波整流。不建議采用橋式整流。而且要滿足恒定負載的條件。

世祥電子村田貼片電容的加工工序

介電體板的內(nèi)部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以ni內(nèi)部電-主。所以，將對介電體板涂敷ni焊料。

圖1. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

層疊介電體板

對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

沖壓工序

對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，grm1555c1e2r2ba01d村田貼片電容原廠供應(yīng)，基本都無塵作業(yè)。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是ni內(nèi)部電極，將涂敷cu焊料，然后用800度左右的溫度進行燒結(jié)。

電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層ni及sn。一般采用電解電鍍方式，鍍ni是為了提高-性，鍍sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

測量、包裝工序(補充)

確認完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進行料卷包裝后，即可出貨。

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