手機(jī)smt貼片加工　-smt貼片加工價(jià)格-寶安加工

回流焊是smt貼片加工的關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱赋?/p>

了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，smt貼片加工定制，還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、pcb焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏、pcb的加工以及smt加工每道工序的工

藝參數(shù)，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕-、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

一、dip后焊--短路

特點(diǎn)：在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)此現(xiàn)象即為允收，smt貼片加工價(jià)格，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：-影響電氣特性，并造成零件-損害。

1，短路造成原因：

1）板面預(yù)熱溫度不足。

2）輸送帶速度過(guò)快，潤(rùn)焊時(shí)間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過(guò)高。

5）錫波表面氧化物過(guò)多。

6）零件間距過(guò)近。

7）板面過(guò)爐方向和錫波方向不配合。