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電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的金屬制品做陰極,鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。電鍍定義1:利用電解工藝,將金屬或合金沉積在鍍件表面,形成金屬鍍層的表面處理技術。鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產(chǎn)品,比如din頭,n頭,電鍍園區(qū)出租,已經(jīng)不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調(diào))
鍍層大多是單一金屬或合金,如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層,如鎳-碳化硅、鎳--石墨等;還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍時,陽極材料的、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的,需要適時進行控制。
為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。任何鍍液都有一個獲得-鍍層的電流密度范圍,獲得-鍍層的zui小電流密度稱電流密度下限,獲得-鍍層的zui大電流密度稱電流密度上限。電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。
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