電焊機(jī)無(wú)功補(bǔ)償-博寧-江蘇電焊機(jī)無(wú)功補(bǔ)償

動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償原理 動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償，是采用微處理器控制晶閘管投切調(diào)諧電容組的全自動(dòng)動(dòng)態(tài)消諧無(wú)功補(bǔ)償裝置，是無(wú)功補(bǔ)償設(shè)備的更新?lián)Q代產(chǎn)品。此類產(chǎn)品采用微處理器無(wú)功功率實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶閘管零過(guò)渡過(guò)程快速投切，諧波電流抑制等-技術(shù)，電焊機(jī)無(wú)功補(bǔ)償，適合在各種復(fù)雜的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境中應(yīng)用，可以準(zhǔn)確、快速、無(wú)暫態(tài)擾動(dòng)的動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償，有效提高各種用電設(shè)備的功率因數(shù)，提高電力設(shè)備出力，-電能降低線損，實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗的目的。目前由于此類技術(shù)的產(chǎn)品性能比較穩(wěn)定、節(jié)電效lv高，因此在節(jié)能降耗中應(yīng)用比較多。

無(wú)功補(bǔ)償通常采用的方法主要有三種：低壓就地?zé)o功補(bǔ)償、低壓集中分組無(wú)功補(bǔ)償、中壓集中無(wú)功補(bǔ)償。下面簡(jiǎn)單介紹這3種補(bǔ)償方式的適用范圍及使用該種補(bǔ)償方式的優(yōu)缺點(diǎn)。

低壓就地?zé)o功補(bǔ)償：

根據(jù)具體用電設(shè)備無(wú)功的產(chǎn)生量將單臺(tái)或多臺(tái)低壓電容器組與用電設(shè)備并連，通過(guò)控制、保護(hù)裝置與電機(jī)同時(shí)投切。隨機(jī)吸收電感性設(shè)備的無(wú)功能量，轉(zhuǎn)換成有功能量反送回電感設(shè)備。