金錫焊片熱分切機-嘉泓機械-金錫焊片

橋聯(lián)

   橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后-塌邊，金錫焊片軋機，或是基板焊區(qū)尺寸超差，smd貼裝偏移等引起的，在sop、qfp電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。作為改正措施 ：

   a.要防止焊膏印刷時塌邊-。

   b.基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求。

   c.smd的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

   d.基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

    e.制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機傳送帶的機械性振動。

焊料陶瓷輥軋機 ，

型號：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預(yù)成型焊片設(shè)備，預(yù)成型焊片機器，預(yù)成型焊片機

型號：jh-rz-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

   金鍺（au88ge12）預(yù)成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性等優(yōu)點，主要應(yīng)用與gaas mesfet（gaas金屬半導(dǎo)體肖特基場效應(yīng)晶體管）中，與au、ni等金屬組成不同的m/s系統(tǒng)用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。

     金銅（au80cu20、au50cu50）預(yù)成型焊料具有合適的熔點、-的流動性和填充微小間隙的能力，金錫焊片，對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有-的潤濕性。它與基體金屬相互間不發(fā)生明顯的化學(xué)作用，金錫焊片拋光機，因而釬焊后不會降低工件的強度和尺寸精度。廣泛應(yīng)用于大功率磁控管、波導(dǎo)管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。

     錫銻（sn95sb5、sn90sb10）預(yù)成型焊料的熔化區(qū)間較窄（232-250°c），并且與現(xiàn)有焊料兼容性-、力學(xué)-良，因此其應(yīng)用成本明顯低于au-sn。隨著合金中sb含量的增加，會提高該焊料接頭的力學(xué)性能；sn95sb5(sn90sb10)的潤濕性能比sn63pb37稍差，但sn-sb合金是低應(yīng)力下蠕變抗力好的sn基合金。

     銦熔點較低（為156°c），可與sn、pb、ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有-的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性-優(yōu)點，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。純銦和高銦焊料（in97ag3、in52sn48）預(yù)成型焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性，低熔點，-的柔軟性等-的特性，常用于陶瓷元件搭接到pcb的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。先藝公司-了因in的柔軟性給成型加工帶來的-困難，可以提供厚度0.05mm以上的銦基預(yù)成型焊料。

  銀基釬料（agcu28）是目前應(yīng)用廣泛的硬釬料，它們?nèi)埸c適中，導(dǎo)電性能-，塑性較高，具有高焊接強度、高導(dǎo)熱性及高的軟化溫度，在各種介質(zhì)中耐蝕性也較好。在器件釬焊時大量采用，尤其在600-1100°c溫度范圍內(nèi)，銀釬料為優(yōu)選的釬料。共晶型ag72cu28預(yù)成型焊料的熔點為780°c，具有優(yōu)良的工藝性能，適宜的熔點、-的潤濕性和填縫能力等，能夠形成高強度、高導(dǎo)電性及耐腐蝕的釬焊接頭，廣泛應(yīng)用于電真空器件的焊接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。