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昆山銳鈉德電子科技有限公司提供田村錫膏-昆山銳納德(商家)。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家-電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的-技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

未來助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)

關(guān)于未來助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)，用兩個(gè)字來歸納其中心思想就是——“”。免清洗助焊劑的展開其實(shí)也是的趨動(dòng)，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個(gè)日益的展開進(jìn)程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個(gè)產(chǎn)品罷了。

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影響錫膏印刷的原因有哪些？

鋼網(wǎng)模板

鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在pcb板上所需求涂錫膏的焊盤，鋼網(wǎng)的直接影響焊膏的印刷，加工前有-做好鋼網(wǎng)厚度和開口標(biāo)準(zhǔn)等參數(shù)的承認(rèn)，以-焊膏的印刷。

pcb板上元器件的距離大致是1.27mm，1.27mm以上距離的元器件，不銹鋼板需求0.2mm厚，窄距離的則需求0.15-0.10mm厚，根據(jù)pcb上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。

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表面貼裝焊接的-原因和防止對(duì)策

一、潤(rùn)濕-

潤(rùn)濕-是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有-物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕-。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕-。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

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