中山無鹵錫膏價(jià)格-臺(tái)錫金屬-錫膏

1.高-性：由于片式元器件的-性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝-性高，一般-焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用smt加工組裝的電子產(chǎn)品mtbf平均為25萬小時(shí)，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用smt工藝。2.降低成本：a:印刷板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用csp安裝則其面積還要大幅度下降；b:印刷板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；c:由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用。3.高頻特性好：由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用smc及smd設(shè)計(jì)的電路頻率達(dá)3ghz，而采用通幾元件僅為500mhz采用也可縮短傳輸-時(shí)間。4.便于自動(dòng)化生產(chǎn)：目前穿孔安裝印刷板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。